金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号 CN 119764175 A，申请日期为2024年12月专利申请流程 。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构，该基板制备方法包括：提供基板本体，基板本体设置有多个焊盘；在焊盘上形成与其对应的焊球；通过对焊球进行开孔以形成填充孔，并将预设剂量的助焊剂填充于填充孔；对完成助焊剂填充的填充孔进行冲压封口，形成内嵌助焊剂的焊点专利申请流程 。在基板的焊点内填充预设剂量的助焊剂，在基板与芯片倒装焊接时，助焊剂从焊点内释放出来发挥助焊作用。在确保助焊剂剂量的同时无需在基板上喷涂助焊剂，简化工艺流程，增加产品的可靠性，提升产品生产品质。另外，无需额外的检测设备进行助焊剂喷涂状况的检测，进一步简化工艺流程，提高产率，节约生产成本。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业专利申请流程 。企业注册资本13338万美元，实缴资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界