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金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构”的专利,公开号CN119764175A,申请日期为2
金融界2025年3月18日消息,国家知识产权局信息显示,招商银行股份有限公司申请一项名为“基于BPMN流程图的任务审批方法、装置、设备及计算机可读存储介质”的专利,公开号CN119